第619章 集成电路进展（1 / 2）

闻言二领导也是点了点头：“我会邀请各地教授来进行审查，绝不会出错，哦！对了！前几天罗教授特意跟我提起，集成电路有了突破，想要加大力度研究，这一研究是你提出来的，来和我讲讲，这小小芯片里藏着怎样的乾坤？”。

集成电路虽然李枭没有时时刻刻盯着。

不过一个月也都会去几趟，看看结果，有哪些问题，也会给众人一个解决的方向。

进行技术讨论。

在去年的时候，计算机研究所，就制造出了第一块“微组装型集成电路”，这一块集成电路虽然只有19个元件组成，也存在诸如散热等一系列的问题，更是无法量产，是实验室产物。

但却也验证了集成电路的可行性。

虽然这些只是个开始，但却是迈出了第一步。

不过这些还远远不够，想要研究出能够用在计算机，能够用在自动化上，大范围应用的集成电路。

还有很长的距离要走。

毕竟国内很多设备都无法制造出来。

这一点就麻烦了。

但对于此，前世已经给出了答案，既然复杂的设备以国内现在的工业还制造不出来，那么就上土办法。

这也是没有办法的情况下的办法。

没有光刻机、缺设备、少材料，只能够因地制宜，自己想办法。

办法倒也是简单，就是用“双显微镜+紫外灯”，制作成曝光装置完成光刻，然后再结合氧化、扩散、刻蚀、金属化等工序，完成了硅平面工艺的突破，制造出来了超小型硅平面晶体管，也就是“芝麻管”。

这种“芝麻管”，只有火柴头般大小，但在频率和可靠性上都有所提升。

可以说“芝麻管”是集成电路不可或缺的基础。

也是在完成这一项研究中，计算机研究所研究出了国产光刻胶、器件封装材料、扩散炉、光刻机、压焊机、真空镀膜设备、晶体管测量仪。

这些都是集成电路的研发和生产的必要前提。

现在计算机研究所就靠着这些技术，开始研究pN结隔离型硅单片集成电路。

如果能够研究成，那么就代表了国内的硅单片进入了Ic阶段，到时候只要把cpU、存储器、I\/o等关键部件做成Ic，并进行互连，就能构成计算机系统。

不过这些说起来简单，但想要制造出来可就难了。

毕竟现在的单芯片只能实现简单功能，想要实现复杂的功能，就需要多且片组合，但这种真要做出来，其实还不如单纯的晶体管计算机。

必须等到LSI将cpU集成到单芯片，才能够实现计算机进一步的突破。

现在还远远不够，现在的无论是国内还是全球的技术，都还在SI阶段，而这一过度就是10年的时间。

国内虽然现在落下的不多，但关键在于光刻技术，必须要尽快研究。