第365章 “备胎”的转正 － 国产光刻胶第三方验证通过！（2 / 2）

显影后的图形侧壁陡峭度略有下降、以及在某些关键图形的套刻精度上出现微小漂移等“水土不服”的问题。

华芯国际内部，也一度出现了一些对国产光刻胶的质疑和担忧之声。

但顾维钧和他带领的启明芯技术团队，并没有因此而气馁。

他们与华芯国际的工程师们一起，吃住在产线上，针对每一个出现的问题，都进行了最细致、最深入的根源分析。

“伏羲”AI超算平台，再次成为了他们手中最强大的“秘密武器”！它通过对华芯国际产线实时采集的海量数据与光刻胶的化学组分参数、

以及最终图形的缺陷数据进行超高维度的深度关联建模，

以一种近乎“先知”般的能力，精准地找出了导致问题的关键工艺节点，

并给出了一系列针对华芯国际特定产线环境的、“神农光刻胶Sp-28”定制化工艺优化建议！

比如，针对附着力问题，“伏羲”建议在光刻胶涂覆前，对晶圆表面增加一道极其短暂的、特定能量的等离子体预处理工序。

针对图形侧壁陡峭度下降的问题，“伏羲”则建议略微调整光刻胶的后烘温度曲线，

并优化显影液的浓度和显影时间。

这些由AI给出的、看似“反直觉”但又“逻辑自洽”的优化方案，

在经过华芯国际工程师们的审慎评估和上线验证后，

每一次，都带来了令人惊喜的改善效果！

在经历了长达数周、数十轮艰苦卓绝的“人机协同”工艺调试与配方微调之后，

奇迹，终于再次降临！最新一批采用“神农光刻胶Sp-28V10.8.5华芯特调版”的

华芯国际28纳米逻辑芯片测试晶圆，在经历了完整的曝光、显影、刻蚀、清洗等所有核心工艺步骤后，

其最终的电学性能测试结果显示——

所有核心指标，包括晶体管的驱动电流、漏电流、开关速度、

以及金属互联线的导通率和电阻率，均完美达到了设计要求！其关键尺寸均匀性（cdU）和缺陷密度，

与之前采用最顶级的进口东瀛光刻胶时，几乎没有任何差异！

甚至，在某些对工艺窗口要求极高的复杂图形区域，“神农光刻胶Sp-28”的表现，还要更加稳定和优异！

当这份由华芯国际和启明芯双方共同签字确认的、凝聚了无数人心血与智慧的、堪称“历史性”的测试报告，

摆在张汝和林轩面前时，两位分别代表着华夏芯片制造和芯片设计最高水平的企业家，

都忍不住激动地站起身，紧紧地握手，眼中闪烁着英雄相惜的泪光！

“成功了！我们华夏自己的高端光刻胶，终于……真正地，在我们自己的大规模生产线上，站稳了脚跟！”

张汝的声音因为激动而微微颤抖。

“神农光刻胶Sp-28”，这颗承载着华夏半导体材料自主希望的“备胎”，

在经历了最严酷的“生死考验”之后，终于发出了它响彻云霄的——第一声“啼哭”！

这声“啼哭”，不仅仅宣告了一款世界级国产高端光刻胶的诞生，

更像是一声嘹亮的号角，宣告着在启明芯“星尘补天计划”的引领下，

一个由华夏自主掌控的、欣欣向荣的半导体上游产业链生态系统，正在加速崛起！

那些曾经试图用卡脖子来扼杀华夏科技进步的国际寡头们，他们的“好日子”，恐怕真的要到头了！